漢思新材料提供打印機(jī)打印頭更優(yōu)的金線包封用膠方案 隨著互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，打印機(jī)正向輕、薄、短、小、低功耗、高速度和智能化方向發(fā)展,應(yīng)用的領(lǐng)域...

　　金線包封膠的使用注意事項(xiàng)是什么?金線包封膠是一種高性能、高粘度的密封膠，廣泛應(yīng)用于電子、電器、汽車等領(lǐng)域。它具有良好的防水、防潮、防震等性...

芯片包封膠是什么？芯片包封膠是一種用于電子封裝領(lǐng)域的專用膠粘劑，它的主要作用是保護(hù)敏感的集成電路（IC）或智能卡芯片免受外部環(huán)境因素的影響。...

半導(dǎo)體底部填充膠怎么用?半導(dǎo)體底部填充膠是一種用于半導(dǎo)體封裝中的底部填充材料，它能夠有效地提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性。本文將介紹半導(dǎo)體底部填充膠...

電子封裝膠的用途有哪些?電子封裝膠是一種高性能、高可靠性、環(huán)保的封裝材料，被廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域，如LED燈具、太陽(yáng)能電池、電子元器件...

助力電池行業(yè)發(fā)展?jié)h思新材料為鋰電池保護(hù)板芯片提供高性能封裝膠隨著數(shù)碼產(chǎn)品如手機(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品的廣泛使用，鋰電池以優(yōu)異的性能在這類產(chǎn)品中得...